眾所周知，CPU是計算機的心臟，包括運算部件和控制部件，是完成各種運算和控制的核心，也是決定計算機性能的最重要的部件。主要的參數(shù)是工作的主頻和一次傳送或處理的數(shù)據(jù)的位數(shù)。同樣CPU也是現(xiàn)代社會飛速運轉(zhuǎn)的動力源泉，在任何電子設(shè)備上都可以找到微芯片的身影，不過也有人不屑一顧，認為處理器這東西沒什么技術(shù)含量，不過是一堆沙子的聚合而已。是么？Intel今天就公布了大量圖文資料，詳細展示了從沙子到芯片的全過程，簡單與否一看便知。

　　簡單地說，處理器的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。

　　下邊就圖文結(jié)合，一步一步看看：

　　CPU制造：第一階段圖文直播：

　　沙子：硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素，而脫氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，這也是半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

　　硅熔煉：12英寸/300毫米晶圓級，下同。通過多步凈化得到可用于半導(dǎo)體制造質(zhì)量的硅，學(xué)名電子級硅(EGS)，平均每一百萬個硅原子中最多只有一個雜質(zhì)原子。此圖展示了是如何通過硅凈化熔煉得到大晶體的，最后得到的就是硅錠(Ingot)。

　　單晶硅錠：整體基本呈圓柱形，重約100千克，硅純度99.9999%。

第一階段合影步驟圖

　　CPU制造：第二階段圖文直播：

　　硅錠切割：橫向切割成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓(Wafer)。順便說，這下知道為什么晶圓都是圓形的了吧？

　　晶圓：切割出的晶圓經(jīng)過拋光后變得幾乎完美無瑕，表面甚至可以當(dāng)鏡子。事實上，Intel自己并不生產(chǎn)這種晶圓，而是從第三方半導(dǎo)體企業(yè)那里直接購買成品，然后利用自己的生產(chǎn)線進一步加工，比如現(xiàn)在主流的45nm HKMG(高K金屬柵極)。值得一提的是，Intel公司創(chuàng)立之初使用的晶圓尺寸只有2英寸/50毫米。

第二階段合影步驟圖